全面屏手機的結構日趨緊湊,原來的很多固定結構設計如螺絲、卡扣結構要占用一定的空間,并且受力點不均勻,對于超薄超窄邊框的屏幕,以及更薄更大的芯片及其它相關元器件的定位、固定,都已經很難勝任了。
高分子材料的膠粘材料,可以不占用手機結構件的空間,并且其自流填充特性能適應任何結構面,無需精密的表面處理與加工,是目前全面屏手機最佳的定位、固定結構組裝方案。
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